一、課程簡介:

課程大綱：
1. 切削、輪磨原理介紹
2. 高速切削
3. 單點鑽石超精密車削（鏡面加工）
4. 精密輪磨
5. 延性磨削 (ductile mode grinding)
6. 拋光、彈射拋光 (Elastic Emission Machining, EEM)
7. 線上電解修銳研磨 (Electrolytic in Process Dressing, ELID)
8. 化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing, CMP)
9. 能量束加工技術
10. 微製造技術
11. 微放電、微切削
12. 探針掃瞄工程(AFM加工與檢測技術、STM技術)

課程說明：
1. 本課程將向學生介紹與精密機械、模具、硬脆材料（如光學鏡片、晶圓）
加工、微細零件及微機電系統等相關之精密、超精密及微製造等加工技
術。

2. 課程之開授將暫以seminar之方式進行，並不定期邀請國內、外各專業技術
領域專家及學者進行專題演講，另將安排參觀工研院機械所微機電系統
部、其他研究單位及工廠等。

3. 本課程暫無考試，學期成績將以上課出席狀況、隨堂心得、作業及期末報
告各訂一定之比例決定。

4. 目前無固定之教科書，參考書目及上課講義將於上課前公佈於網站上。

二、先修課程:機械製造

三、參考書目: